半导体主要由四个系统组成：光路系统，电路系统，水路系统及控制系统。光路系统主要是由红光、全反、半反、模块、Q、、扩束镜、扫描等组成。电路系统主要是由控制电路（控制箱）、激光电源、Q电源、扫描电源组成。控制系统则主要是由扫描、电脑、控制软件（板卡）等组成。水路系统主要由水箱、水管组成，构成一个循环的水路。

    半导体激光打标机的适用行业：

    应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精细器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

    半导体激光打标机的原理之CO2激光打标机性能特性：

    1、激光功率大，能适用于多种非金属产品停止雕琢。

    2、打标精度高、速度快、雕琢深浅随意控制。

    3、标志明晰，不易磨损，雕琢及切割效率高、环保、节能。

    4、无耗材、加工本钱低廉–运转寿命高达20000-30000小时。

    5、按预定的轨迹作用于工件外表，使工作外表气化完成标刻效果。

    6、应用10。64um的激光束经过扩束、聚焦、后经过控制振镜的偏转。

    7、先进的光路优化设计及独有图形途径优化技术，加上激光器独有超脉冲功用，令切割速度更疾速。

    8、光束形式好，系统性能稳定，免维护，合适大批量、多种类、高速度、高精度连续消费的工业加工现场。

    紫外激光加工过程称为“光蚀”效应，“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，可以打断资料（特别是有机资料）或四周介质内的化学键，至使资料发作非热过程毁坏。对被加工外表的里层和左近区域不产生加热或热变形等作用。十分适用于精密加工，聚光极小，又没有热影响，对周边没有影响，合适愈加精密的加工，运用的加工的资料也更多。

    1、采用一体化整体构造，装备自动调焦系统，操作过程人性化。

    2、打标软件功用强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接运用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等

    3、运用原装进口隔离器维护光纤激光器窗口，加强稳定性和激光器寿命。

    4、加工速度快，是传统打标机的2-3倍。

    5、无需停止任何维护，运用寿命长，体积小、适用于恶劣环境工作。

    6、光束质量比传统的固体激光打标机好很多，为基模（TEM00）输出，聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体泵浦激光器的1/4，特别适用于精密、精细打标。

    7、电光转换效率高，整机耗电不到500W，是灯泵浦固体激光打标机的1/10，大大俭省能耗支出。