一、冷加工--具有很高负荷能量的(紫外)光子，可以打断资料(特别是有机资料)或四周介质内的化学键,至使资料发作，非热过程毁坏。这种冷加工在激光标志加工中具有特殊的意义，由于它不是热烧蚀，而是不产生热损伤反作用的，打断化学键的冷剥离，因此对被加工外表的里层和左近区域不产生加热或热变形等作用，例如，电子工业中运用准分子激光器在基底资料上堆积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。

二、热加工--具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流)，映照在被加工资料外表上，资料外表吸收激光能量，在映照区域内产生热激起过程，从而使资料外表(或涂层)温度上升，产生变态，熔融，烧蚀，蒸发等现象。