手机摄像头模组激光焊接

越来越多的人使用手机，随时随地都带在身边，可谓机不可失。手机除了用来相互联系之外，最重要的功能非拍照莫属了。随着手机的不断更新换代，智能手机朝着轻薄化发展，手机摄像头模组也越做越小，加工焊接这样的微型元器件之至关重要。

手机摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多,对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐,由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更高。激光焊接技术是微精密加工领域的重要工具，焊接精度高，可对各类型元件加工，特别是在摄像头领域中。

激光焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机防抖摄像头的加工过程，因此，激光焊接技术在手机摄像头的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。手机摄像头托架上有链接导电模块，里面的导电金属模块区域小、非常薄，采用激光焊接技术能够有效的加强焊接牢固度，提升到导电性能，并且不会使其损伤。

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