分割焦点在工件表面:
这种方式方法也称为0焦距,一般常见于SPC,SPH,SS41等工件分割时使用,使用的时候切割机的焦点选在贴近工件表面,这种模式下的工件上下表面光滑度不一样,一般来说贴近焦点的切割面相对很光滑,而远离切割焦点的下表面显得粗糙。
激光打标机主要是将要标识的字符的轨迹完全刻划出来,而点阵式的激光机则是将要标识的字符的一些重要轨迹点刻划出来。因此,在同样能量的情况下,新型点阵式的激光打标机打印速度更快。激光打标机应尽可能在无尘、10℃-35℃的环境中使用,保持光学器件干燥、无尘。
分割焦点在工件上面:
这种方式方法我们也称为负焦距,因为分割点不是位于切割材料的表面也不是位于切割材料的里面,而是定位在切割材料的上方。激光打标机标刻的是一个无法擦掉的永久性标记,它是通过激光直接在物体表面瞬间气化而成,无需借助任何辅助工具即可肉眼分辨,便于消费者识别。这种方式主要使用与切割厚度高的材料品质。
这种方式之所以将焦点定位在切割材质的上方,主要是因为厚板需要的切幅大,否则喷嘴输送的氧气极容易出现导致不足而致使切割温度下降。但这种方式的一个不好的地方是,切割面比较粗糙,不太实用于精密度高的切割。